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OM3 Uniboot LC UPC to LC UPC 광 패치 코드
유니부트 LC/UPC-LC/UPC OM3 패치 코드는 컴팩트한 유니부트 디자인으로 고성능 듀플렉스 연결을 제공합니다. 고밀도 데이터 센터에 이상적이며, 10G/40G 전송을 지원하고, 케이블 부피를 줄이며, 안정적이고 효율적인 광학 연결을 위한 낮은 삽입 손실을 특징으로 합니다.
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이 유니부트 LC/UPC-LC/UPC OM3 광 패치 코드는 공간에 민감한 환경에서 고속 데이터 전송을 위해 설계되었습니다. 유니부트 디자인을 특징으로 하는 이 코드는 두 개의 광섬유를 단일 케이블로 결합하여 케이블 혼잡을 줄이고 데이터 센터의 공기 흐름을 개선합니다. 낮은 삽입 손실과 높은 반사 손실로 10G 및 40G 이더넷 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보장합니다. LC 커넥터는 공장에서 연마되고 사전 조립되어 고밀도 패칭 환경에서 빠르고 쉽게 설치할 수 있습니다.
주요 특징:
1. 유니부트 디자인으로 케이블 부피를 최소화하고 공기 흐름 개선
2. 낮은 삽입 손실과 높은 반사 손실을 가진 LC/UPC 커넥터
3. OM3 멀티모드 광섬유는 10G/40G 전송을 지원합니다.
4. 고밀도, 공간 제약 환경에 이상적
5. 성능 및 신뢰성을 위해 공장 테스트 완료
| 커넥터 유형 | LC 유니부트 - LC 유니부트 |
| 광섬유 모드 | OM3 50/125μm |
| 삽입 손실 | ≤0.3dB |
| 반사 손실 | ≥35dB |
| 케이블 외피 | LSZH / PVC / OFNR (맞춤 가능) |
| 광택 유형 | UPC - UPC |
| 파장 | 850/1300nm |
| 케이블 외경 (OD) | 2.0mm / 3.0mm |
| 외피 색상 | 아쿠아 |
| 작동 온도 | -20°C ~ +70°C |
| 보관 온도 | -40°C to +85°C |
고밀도 데이터 센터 상호 연결
10G/40G 이더넷 네트워크
패치 패널 및 스위치-서버 연결
SAN 및 LAN 백본 케이블링
